「第3回 次世代モバイル技術セミナー」は終了いたしました。たくさんのご来場、ありがとうございました。
「第3回 次世代モバイル技術セミナー」展示会レポートをご覧ください。
各国大使館商務部などの駐日公館・機関が協力し、国内外の次世代ワイヤレス技術を中心とする最先端モバイル技術・製品が一堂に会する貴重なイベントです。皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
| 名称 | 第3回 次世代モバイル技術セミナー |
|---|---|
| 会期 | 2008年4月17日(木)、18日（金） 10:00～17:30 ※ 17日17時30分よりネットワーキング・レセプションを開催します |
| プレゼンテーション | [WindowsMobileで実現するワイヤレスプレゼンテーション] 17日（木）12：30～12：50 |
| 展示製品 |
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| 会場 | カナダ大使館 ／ 4階イベントホール及びB2階シアター 〒107-8503 東京都港区赤坂7-3-38 |
| 主催 | 駐日公館IT＆モバイルフォーラム（IEMF） |
| 共催 | モバイルコンピューティング推進コンソーシアム（MCPC）、カナダ大使館 |
| 後援 | 各国大使館商務部 （米国､英国、カナダ、フィンランド）、アイルランド政府商務庁 日本貿易振興機構（JETRO）、韓国情報通信国際協力振興院（KIICA）、 台湾財團法人資訊工業策進會日本駐日辮事處（ＩＩＩ）、カナダ・アルバータ州政府在日事務所 カナダ・オンタリオ州政府 |
| 協賛 | リックテレコム、電波新聞社 |
| 出展 | 49社 | 入場料 | 無料（ただし、こちらより事前登録をお願いします。） |