ロケーション/国 | アジア/日本 |
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半導体ウエハーの製造は、フォトレジスト、薄膜、エッチング、CMPといった様々な主要なプロセスグループに分類され300以上の個々のステップを必要とする高精度のプロセスです。一般的な薄膜またはエッチング装置内には、真空ターボポンプ、RFジェネレータ、RFマッチといった多くのビルトインシリアルデバイスがありすべてが内部PCにより制御されます。薄膜およびエッチングプロセス装置を生産する日本企業は、新世代のデバイス通信ソリューションを開発するためにターミナルサーバ探していました。このソリューションでは、シリアルデバイスは、半導体工場のコントロールアイランドにあるリモートPCで制御することが可能になり、より優れた細かい精度のシリアルデバイス制御に繋がります。この新しいソリューションにより半導体メーカーは、容易にデバイスの実行パラメータをリトリーブができまた、プロセス装置へのプロセスレシピをリモートで実行します。現在、半導体製造工場の大半は、バックボーンネットワークの一部としてイーサネット通信を使用しています。この理由により会社は、シリアル - イーサネットソリューションを選択しました。
会社のすべての要件を満たしたことによりMoxaのNPort 6650-8ターミナルサーバが選定されました。各薄膜およびエッチングプロセス装置は、個別にプロセスを実行する2つのチャンバーが搭載されています。各チャンバーは、真空ターボポンプ、RFジェネレータおよびRFマッチが搭載されすべてRS-232C通信が使われます。プロセス装置内には、シリアルデバイスをイーサネットに接続するペアーのNPort 6650-8デバイスサーバを見ることができます。デバイスは、リモートPCから制御および監視できます。同社は、デバイスをリモートPCに接続するためにNPort 6650-8上にWinCEリアルCOMドライバを使用しています。