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製品情報

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Nuvo-7000LPシリーズ

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6×GbEポート、MezIO™インターフェース、およびロープロファイルシャーシを搭載のインテル®第8世代Coffee Lake Core™ i7/i5/i3ファンレスコンピュータ

6×GbEポート、MezIO™インターフェース、およびロープロファイルシャーシを搭載のインテル®第8世代Coffee Lake Core™ i7/i5/i3ファンレスコンピュータ

最大6コア/ 12スレッドのアーキテクチャを搭載したIntel®8th-Gen Core™iプロセッサを搭載したNeousys Technologyの2018年フラッグシップ堅牢ファンレス組込みコンピュータです。

Nuvo-7000LPシリーズは、79mmのロープロファイルシャーシで同等レベルの堅牢性と汎用性を特徴とするNuvo-7000シリーズの派生品です。効果的なファンレス設計、独自のMezIO™インターフェース、および多数のオンボードI/Oインターフェースに加えて、前面からアクセス可能なホットスワップ対応のHDD/SSDトレイを1つ備えています。内部SATAポート付き。また、最先端のM.2 NVMe SSDテクノロジを利用して2000MB/s以上のディスク読み書き速度を実現、Intel®Optane™メモリをインストールしてシステムの高速化を図ります。

Neousys Nuvo-7000LPシリーズは、最新のIntelヘキサコアCPU、高速I/Oインターフェース、超高速ディスクアクセス、および柔軟なストレージ構成を統合して、高性能で堅牢な組み込みコンピュータを形成します。さらに、内蔵のMezIO™インターフェースを利用して、アプリケーション固有のI/O用のモジュールを追加することもできます。

第8世代コアi CPU

最新のIntel®Q370チップセットを搭載のIntel®Coffee lake Core™プロセッサを搭載したNuvo-7000シリーズファンレス組込みコンピュータは、第6・第7世代を超えるハイエンドな新しい要件に対して優れたパフォーマンスを提供します。

第8世代コアi CPU

広温度範囲動作

Nuvo-7000シリーズファンレス組込みコンピュータは、ヒートシンクから効果的に熱を逃がすことができ、100%CPU搭載時に -25℃~70℃の広い温度範囲で真に動作することができる特許取得済みのパッシブ冷却熱設計です。

広温度範囲動作

MezIO™モジュール対応

Neousys MezIO™モジュールは、高速コネクタを介してコンピュータ信号、電源レール、および制御信号を提供します。 RS-232C/422/485、絶縁型DIO、点火力制御などのアプリケーション指向のI/Oを備えたNeousys組み込みシステムを特定用途向けシステムに変換します。

  • インテル®第8世代コア™iヘキサコア35W/65W LGA1151 CPU
  • ホットスワップ対応2.5インチHDD/SSDトレイを備えた薄型シャーシ
  • 容易な機能拡張のためのMezIO™インターフェース
  • 堅牢、広い同温度範囲(-25℃~70℃)でのファンレス動作
  • 9.5 KBのジャンボフレームをサポートする最大6×GigEポート
  • NVMe SSDまたはIntel®Optane™メモリをサポートするM.2 2280 Mキーソケット (Gen3 × 4)
  • 4倍速USB 3.1 Gen2ポートと4倍速USB 3.1 Gen1ポート
  • 4K2K解像度をサポートするVGA/DVI/DPトリプル独立ディスプレイ
システムコア
プロセッサ Intel® 第8世代 Coffee Lake 6-core CPU (LGA1151 socket, 35W/ 65W TDP)対応
- Intel® Core™ i7-8700/ i7-8700T
- Intel® Core™ i5-8500/ i5-8500T
- Intel® Core™ i3-8100/ i3-8100T
- Intel® Pentium® G5400/ G5400T
- Intel® Celeron® G4900/ G4900T
チップセットIntel® Q370 Platform Controller Hub
グラフィクスIntegrated Intel® UHD Graphics 630
メモリ最大64 GB DDR4 2666/2400 SDRAM (2 SODIMM スロット)
AMTAMT 12.0対応
TPMTPM 2.0 対応
I/O インターフェース
イーサネットポート 2× I219 および I210 ギガビットイーサネットポート(Nuvo-7002LP)
6× I219 および 5× I210 ギガビットイーサネットポート(Nuvo-7006LP)
PoE+ポート3~ポート6 総電力バジェット100W向け IEEE 802.3at PoE+ (オプション)
USB 4× USB 3.1 Gen2 (10 Gbps) ポート
4× USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) ポート
ビデオポート 1920 × 1200解像度をサポートする1× VGAコネクタ
1920 × 1200解像度をサポートする1× DVI-Dコネクタ
4096 × 2304解像度をサポートする1× DisplayPortコネクタ
シリアルポート 2× ソフトウェアプログラマブルな RS-232C/422/485 ポート(COM1/ COM2)
2× RS-232C ポート (COM3/ COM4)
オーディオマイク入力およびスピーカ出力用 1×3.5mmジャック
内蔵拡張バス
Mini PCI-E1×内蔵SIMソケット付フルサイズ mini PCIエクスプレスソケット (mSATA付mux)
M.21×フロントアクセス可能なSIMソケット付M.2 2242 B キーソケット
拡張可能なI/O1× Neousys MezIO™用 MezIO™拡張ポート
ストレージインターフェース
SATA HDD 1× フロントアクセス可能、ホットスワップ対応 2.5インチHDD/SSDトレイ
1× 2.5インチHDD/SSDインストール用の1×内部SATAポート、RAID 0/1
M.21× NVMe SSD または Intel® Optane™ メモリインストール用M.2 2280 Mキーソケット
mSATA1× フルサイズmSATAポート (mini-PCIe付きmux)
電力供給
DC入力1× 8~35VDC DC入力用の3ピン プラガブル端子台
リモートコントロール&ステータス出力1× リモートコントロールおよびPWR LED出力用の3ピン プラガブル端子台
メカニカル
寸法240 mm (W) × 225 mm (D) × 79 mm (H)
重量3.1 kg
取付壁取り付け(標準) およびDINレール取り付け(オプション)
環境
動作温度 35W CPUの場合
-25℃ ~ 70℃ **
65W CPUの場合
-25℃ ~ 70℃ */** (35W TDPとして構成)
-25℃ ~ 50℃ */** (65W TDPとして構成)
保管温度-40℃ ~ 85℃
湿度10%~90%、結露なきこと
振動操作中、MIL-STD-810G、方法514.6、カテゴリ4
衝撃操作中、MIL-STD-810G、方法516.6、手順I、表516.6 II
EMCEN55032およびEN55035に準拠したCE/FCCクラスA

* 65Wモードで動作するi7-8700の場合、最高動作温度は50℃に制限され、持続的な全負荷がかかるとサーマルスロットルが発生する可能性があります。 ユーザはより高い動作温度を得るためにBIOSでCPUパワーを設定することができます。

** 氷点下の動作温度では、ワイド温度HDDまたはSSD(Solid State Disk)が必要です。

外観

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