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Nuvo-8108GCシリーズ

250W NVIDIA®GPU、Intel®Xeon®E、および第9/第8世代Core™プロセッサ対応 産業グレードのGPUコンピューティングエッジAIプラットフォーム

250W NVIDIA®GPU、Intel®Xeon®E、および第9/第8世代Core™プロセッサ対応 産業グレードのGPUコンピューティングエッジAIプラットフォーム

Nuvo-8108GCは、産業用グレードの設計と車載機能を備えた堅牢なGPUコンピューティングエッジAIプラットフォームです。ハイエンドの250W NVIDIA®グラフィックスカードをサポートするように特別に設計されており、自動運転、視覚検査、監視/セキュリティなどの新しいGPU高速化エッジコンピューティングのために、FP32で最大14 TFLOPSの驚異的なGPUパワーを提供します。

Nuvo-8108GCは、ワークステーショングレードのIntel®C246チップセットと結合したIntel®Xeon®Eまたは9th/8th-Gen Core™(最大8コア/ 16スレッド)CPUを搭載し、最大128 GBのECCまたは非ECC DDR4メモリ。このシステムには、簡単に交換できるように、内部2.5インチHDD/SSDトレイと1つのホットスワップ可能な2.5インチHDD/SSDトレイが組み込まれています。高速の読み取り/書き込みパフォーマンスのために、M.2 2280 NVMeソケットもあります。前面からアクセス可能なGbEおよびUSB 3.1 Gen1/Gen2ポートには、ケーブル接続を固定するためのネジロックメカニズムが備わっています。 GPUインストール用のx16 PCIeスロット(8レーン)に加えて、Nuvo-8108GCには、データ収集や分析、通信などの機能セットを拡張する拡張カード用に2つのx8 PCIeスロット(4レーン)と1つのx16 PCIeスロット(8レーン)があります。

Nuvo-8108GCは、8~48VのワイドレンジDC入力を受け入れ、250W GPUからの大電力要件を処理するための真新しい電力供給設計を備えています。ビルトインの点火制御に加えて、それを車両に配備し、自動車の電源システムを介して直接電力を供給することが可能です。機械的には、Nuvo-8108GCはNeousysの特許取得済みの放熱設計*、ダンピングブラケット*、特許出願中のGPUプレスバーを組み込んでおり、さまざまな条件で安定して安定しています。 Nuvo-8108GCは、産業用GPUプラットフォームにおけるTFLOPSの終わりのない需要に対するNeousysの対応です。産業グレードの電力、熱、機械設計により、信頼性が重要な研究室からフィールドアプリケーションまで、用途の広いAI推論アプリケーションを推進します。

  • FP32で最大14 TFLOPSの250WNVIDIA®グラフィックスカードをサポート
  • Intel®Xeon®Eまたは第9/第8世代Core™i7/i5 LGA1151 CPUをサポート
  • 最大128 GBのECC /非ECC DDR4 2133(4x SODIMM)
  • アドオンカード用の2つのx16(8レーン)、2つのx8(4レーン)、Gen3 PCIeスロット
  • 1×M.2 Mキー、1×M.2 Bキー、2×フルサイズmini-PCIeソケット
  • 点火電源制御を内蔵した8?48VワイドレンジDC入力
  • -25℃~60℃の堅牢な動作を実現する特許取得済みの熱設計*
  • 3 Grmsの振動に耐える特許取得済みの減衰ブラケット*
システムコア
プロセッサ Intel®Xeon®Eおよび第8/第9世代CPU(LGA1151ソケット)をサポート
-Xeon E 2176G / 2278GE(8C / 16T)/ 2278GEL(8C / 16T)
-i7-8700、i7-8700T、i7-9700E、i7-9700TE
-i5-8500、i5-8500T、i5-9500E、i5-9500TE
-i3-8100、i3-8100T、i3-9100E、i3-9100TE
チップセットIntel® C246 Platform Controller Hub
グラフィックIntegrated Intel® HD Graphics 630
メモリ最大128 GBのECC/非ECC DDR4 2133 SDRAM(4つのSODIMMスロット)
AMTAMT 12.0
TPMTPM 2.0
I/Oインターフェース
イーサネット Intel® I219-LM ギガビットイーサネットポート×1
Intel® I210-IT ギガビットイーサネットポート×1
ネイティブビデオポート 1920×1200解像度をサポートするVGAコネクタ×1
1920×1200解像度をサポートするDVI-Dコネクタ×1
4096×2304解像度をサポートするDisplayPortコネクタ×1
シリアルポートソフトウェアでプログラム可能なRS-232C/422/485ポート(COM1 / COM2)×2
USB USB3.1第2世代(10Gbps)ポート×4
USB3.1第1世代(5Gbps)ポート×4
オーディオマイク入力およびスピーカ出力用の3.5 mmジャック×1
拡張バスおよび内部I/Oインターフェース
PCI Express 16スロットのPCIeスロット@ Gen3、8レーン ×2
8スロットのPCIeスロット@ Gen3、4レーン ×2
M.2選択したM.2 LTEモジュールでデュアルSIMモードをサポートするM.2 2242 Bキーソケット×1
Mini PCI-EフルサイズミニPCI Expressソケット×2
ストレージインターフェース
SATA 2.5インチHDD/SSD取り付け用ホットスワップ可能なHDDトレイ×1
RAID 0/1をサポートする2.5インチHDD/SSDインストール用内部SATAポート×1
M.2NVMe SSDまたはIntel®Optane™メモリの取り付け用M.2 2280 Mキーソケット(PCIe Gen3 x4)×1
mSATAフルサイズmSATAポート×2(muxとmini-PCIe)
電源
DC入力8~48V DC入力用点火制御付き4ピンプラガブル端子台×2
メカニカル
寸法170 mm (W) × 360 mm (D) × 198 mm (H)
重さ5 kg
取り付けNeousysの特許取得済みダンピングブラケット(標準)
環境
動作温度 35W CPUと1つのNVIDIA?250W GPU
-25℃~60℃ ***
> = 65W CPUおよび1つのNVIDIA?250W GPU
-25℃~60℃ ** / ***(35W TDPモードとして構成)
-25℃~50℃ ** / ***(65W TDPモードとして構成)
保管温度-40℃~85℃
湿度10%~90%, 結露なきこと
振動MIL-STD-810G、メソッド514.6、カテゴリ4;および3 Grms、5~500 Hz、3軸
衝撃MIL-STD-810G、方法516.6、手順I、表516.6-II
EMCCE/FCCクラスA、EN 55024およびEN 55032に準拠

** 65Wモードで動作するi7-8700およびi7-9700Eの場合、最高動作温度は50℃に制限され、持続的な全負荷が適用されると熱スロットルが発生する場合があります。ユーザはBIOSでCPUパワーを設定して、より高い動作温度を取得できます。

*** 氷点下の動作温度では、ワイド温度HDDまたはソリッドステートディスク(SSD)が必要です。

外観

サイズ

サイズ:単位 = mm

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オーダー方法

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オプショナルアクセサリ

PA-480W-DIN 480W AC/DC 電源アダプタ(SDR-480-24) DINレール取り付け, 24V 20A, 90~264VAC/127~370VDC, ターミナルブロック, -20~+70℃, Meanwell SDR-480-24 こちらよりお問い合わせください