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製品情報

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Nuvo-8240GC

デュアルNVIDIA®Tesla T4/Intel®Xeon®Eおよび第9/8世代Core™プロセッサ対応 産業グレードのGPUコンピューティングEdge AIプラットフォーム

デュアルNVIDIA®Tesla T4/Intel®Xeon®Eおよび第9/8世代Core™プロセッサ対応 産業グレードのGPUコンピューティングEdge AIプラットフォーム

Nuvo-8240GCは、高度な推論加速アプリケーション向けのデュアルNVIDIA®Tesla T4をサポートするように特別に設計された、堅牢なエッジAI GPUコンピューティングプラットフォームです。

NVIDIAの高精度Turing Tensorコアと新しいRTコアを備え、FP16で最大130 TFLOPS、INT4で最大520 TOPSの驚異的なGPUパワーを提供し、新しいGPUアクセラレートエッジコンピューティングと高度なAI推論を実現します。さらに、Nuvo-8240GCはIntel®Xeon®Eまたは最大9コア/第8世代Core™CPUを搭載し、ワークステーショングレードのIntel®C246チップセットと結合して最大128 GBのECCまたは非ECC DDR4メモリをサポートします。

システムには、2.5インチの内蔵SATA HDD/SSDスロットが1つと、ホットスワップ可能な2.5インチトレイが1つあり、HDD/SSDを簡単に交換できます。究極のPCIe NVMe SSD用のM.2 2280ソケットもあります。前面からアクセス可能なGbEおよびUSB 3.1 Gen1 / Gen2ポートには、安全なケーブル接続のためのネジロックメカニズムが備わっています。 Nuvo-8240GCには、グラフィックカードをインストールするためのデュアルx16 PCIeスロット(8レーン)に加えて、機能セットを拡張する拡張カード用に2つのx8 PCIeスロット(4レーン)があり、データ収集や分析、通信など特定のアプリケーションに非常に柔軟に対応できます。

Nuvo-8240GCは、点火制御が内蔵された8~48VのワイドレンジDC入力に対応するまったく新しい電力供給設計を採用しています。機械的には、Nuvo-8240GCはNeousysの実証済みの放熱設計、3 Grmsの振動に耐える減衰ブラケット*を組み込んでおり、さまざまな条件で安定して安定しています。 Nuvo-8240GCは、産業用エッジAIプラットフォームにおける終わりのないパフォーマンス要求へのNeousysの対応であり、2倍の推論能力を備えたNuvo-8240GCは、それを次のレベルに引き上げる準備ができています。

  • デュアルNVIDIA®Tesla T4 GPUをサポート
  • Intel®Xeon®Eまたは第9 /第8世代Core™i7/i5 LGA1151 CPUをサポート
  • 最大128 GBのECC /非ECC DDR4 2133(4x SODIMM)
  • 2つの x8(4レーン)アドオンカード用Gen3 PCIeスロット
  • 1×M.2 Mキー、1×M.2 Bキー、2×フルサイズmini-PCIeソケット
  • 点火電源制御を内蔵した8~48VワイドレンジDC入力
  • -25℃~60℃の堅牢な動作のための実証済みの熱設計*
  • 3 Grmsの振動に耐える特許取得済みの減衰ブラケット*
システムコア
プロセッサ Intel®Xeon®Eおよび第9 /第8世代CPU(LGA1151ソケット)をサポート
-Xeon E 2176G(6C/12T) / 2278GE(8C/16T) / 2278GEL(8C/16T)
-i7-9700E、i7-9700TE、i7-8700、i7-8700T
-i5-9500E、i5-9500TE、i5-8500、i5-8500T
-i3-9100E、i3-9100TE、i3-8100、i3-8100T
チップセットIntel® C246 Platform Controller Hub
グラフィックIntegrated Intel® UHD Graphics 630
メモリ最大128 GBのECC/非ECC DDR4 2133 SDRAM (4つのSODIMMスロット)
AMTAMT 12.0
TPMTPM 2.0
I/Oインターフェース
イーサネット Intel® I219-LM ギガビットイーサネットポート×1
Intel® I210-IT ギガビットイーサネットポート×1
ビデオポート 1920×1200解像度をサポートするVGAコネクタ×1
1920×1200解像度をサポートするDVI-Dコネクタ×1
4096×2304解像度をサポートするDisplayPortコネクタ×1
シリアルポートソフトウェアでプログラム可能なRS-232C/422/485ポート(COM1/COM2)×2
USB3.1 USB3.1第2世代(10Gbps)ポート×4
USB3.1第1世代(5Gbps)ポート×4
USB2.0USB 2.0ポート(ドングル用内部)×1
オーディオマイク入力およびスピーカー出力用の3.5 mmジャック×1
ストレージインターフェース
SATA 2.5インチHDD/SSD取り付け用ホットスワップ可能なHDDトレイ×1
RAID 0/1をサポートする2.5インチHDD/SSDインストール用内部SATAポート×1
M.2NVMe SSDまたはIntel®Optane™メモリの取り付け用M.2 2280 Mキーソケット(PCIe Gen3 x4)×1
mSATAフルサイズmSATAポート×2(muxとmini-PCIe)
拡張バス
PCI Express 2つのPCIe x16スロット@ Gen3、8レーン
2つのPCIe x8スロット@ Gen3、4レーン
M.2選択したM.2 LTEモジュールでデュアルSIMモードをサポートする M.2 2242 Bキーソケット×1
mini-PCIeフルサイズミニPCI Expressソケット×2
電源
DC入力8~48V DC入力用点火制御付き4ピンプラガブル端子台×1
メカニカル
寸法190 mm (W) × 271 mm (D) × 198.5 mm (H)
重さ5 kg
取り付けダンピングブラケット付きのウォールマウント
環境
動作温度 35W CPUの場合
-25℃~60℃ ***
65 W CPUの場合
-25℃~60℃ ** / ***(35W TDPモードとして構成)
-25℃~50℃ ** / ***(65W TDPモードとして構成)
保管温度-40℃~85℃
湿度10%~90%, 結露なきこと
振動MIL-STD-810G、メソッド514.6、カテゴリ4および3Grms
衝撃MIL-STD-810G、方法516.6、手順I、表516.6-II
EMCCE/FCCクラスA、EN 55024およびEN 55032に準拠

** 65Wモードで動作するi7-9700Eおよびi7-8700の場合、最高動作温度は50℃に制限されます。持続的な全負荷が適用されると、熱スロットルが発生する場合があります。ユーザはBIOSでCPUパワーを設定して、より高い動作温度を取得できます。

*** 氷点下の動作温度の場合、幅広い温度のHDDまたはソリッドステートディスク(SSD)が必要です。

外観

サイズ

サイズ:単位 = mm

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オーダー方法

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オプショナルアクセサリ

PA-280W-ET2 280W AC/DC 電源アダプタ, 24V/11.67A; 16AWG/100cm; コード端子用ターミナルブロック, 動作温度:-30~60℃ こちらよりお問い合わせください