POC-915 NEW
AMD Ryzen PRO 8640U 超小型 組込みコンピューター,PoE+×4,USB 3.2×4,MezIOインターフェース搭載
主な製品特長
- AMD® Ryzen™ PRO 8640Uプロセッサー、TDP 15~30W、6コア/12スレッド
- Ryzen™ AI搭載、16 TOPSのNPU性能、SoC全体で31 TOPS
- 最大32GB ECC/非ECC DDR5 5600 SDRAM対応
- GbE PoE+ポート×4、USB3.2 Gen 2×4、スクリューロック付き
- HDMI™ 2.0bデュアルディスプレイ出力 (3840×2160、60Hz対応)
- フロントI/OアクセスとDINレールマウント設計
- -25℃~70℃の動作温度範囲
- MezIO®インターフェースにより、簡単に機能拡張が可能
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POC-900シリーズは、NeousysのコンパクトなPOCファミリーの最新製品で、AMD® Ryzen™ 組込み8000シリーズプラットフォームを搭載しています。POC-900は、現行のPOC-700およびPOC-500シリーズと同じフットプリント、寸法、DINレール取付設計を維持することで、既存の設備との互換性を確保しながら、大幅な性能と接続性の向上を実現します。
AMD® Ryzen™ PRO 8640Uプロセッサーを搭載したPOC-900は、POC-500プラットフォームと比較して最大2.7倍の性能向上を実現します。さらに、ストレージとメモリが強化され、M2 Gen 4x4 NVMe SSDおよびDDR5-5600メモリに対応することで、要求の厳しいエッジAIや産業用アプリケーションに対して、より高速なデータアクセスとシステム応答性の向上が可能になります。
POC-900は、PoE+対応のギガビットイーサネットポートを4つ、USB 3.2ポートを4つ、カメラ、センサー、制御システムとの接続用にデジタル入出力 (DI/DO) を4つ備えています。さらに、NeousysのMezIO®インターフェースに対応しており、特定のアプリケーション要件に合わせて柔軟なI/O拡張が可能です。次世代のAMD®性能とコンパクトで堅牢な信頼性を兼ね備えたPOC-900は、産業自動化、エッジAI、マシンビジョン導入において、卓越したコンピューティング能力と汎用性を提供するように設計されています。
| システムコア | |
| プロセッサー | AMD® Ryzen™ PRO 8640U CPU (6C/ 12T, 3.5/ 4.9 GHz, 15W-30W TDP) |
|---|---|
| グラフィック | AMD® Radeon RDNA3 グラフィックス |
| メモリ | 最大32GB DDR5-5600 SDRAM (SODIMMソケット×1) |
| TPM | dTPM 2.0をサポート |
| I/Oインターフェース | |
| イーサネット | Intel® I350-AM4によるGbイーサネットポート×4 (WoL対応) |
| PoE+ | IEEE 802.3at PoE+ (ポート1~4) – 32Wの電力バジェット (UL認証済み) – 最大100Wの電力バジェット |
| USB | USB 3.2 Gen2x1 (10Gbps) Type‑Aコネクター (スクリューロック式) ×4 |
| ビデオポート | HDMI2.0b×2, 3840×2160 (60Hz) 対応 |
| シリアルポート | ソフトウェアプログラム可能なRS-232/422/485ポート (COM1) ×1 3線式 RS-232ポート (COM2/3/4) またはRS-422/485ポート (COM2) ×3 |
| 絶縁DIO | 4チャネル絶縁DIおよび4チャネル絶縁DO |
| オーディオ | マイク入力およびスピーカー出力用 3.5mmジャック×1 |
| ストレージインターフェース | |
| M.2 Mキー | NVMe SSD用 M.2 2280 Mキーソケット (PCIe Gen4 x4) ×1 |
| 拡張バス | |
| Mini PCIe | 内部Micro SIMソケット付き フルサイズ Mini PCI Expressソケット (PCIe + USB2) ×1 |
| 拡張可能なI/O | Neousys MezIO®モジュール用 MezIO®拡張インターフェース×1 |
| 電源 | |
| DC入力 | 8~35V DC入力用 3ピン プラグ式ターミナルブロック×1 |
| リモートコントロール&LED出力 | リモートコントロールおよびPWR LED出力用 3ピン プラグ式ターミナルブロック×1 |
| 筐体特性 | |
| サイズ | 64mm (W) × 116mm (D) × 176mm (H) 92mm (W) × 118mm (D) × 176mm (H) (ファン付き) |
| 重さ | 1.2kg (ファンレス) または1.4kg (ファン付き) |
| 取り付け方法 | DINレールマウント (標準) またはウォールマウント (オプション) |
| 環境 | |
| 動作温度 | -25℃ ~ 70℃ (15W TDP, ファンレス) -25℃ ~ 45℃ (30W TDP, ファンレス) -25℃ ~ 70℃ (30W TDP, ファン付き) |
| 保管温度 | -40℃ ~ 85℃ |
| 湿度 | 10% ~ 90% (結露なきこと) |
| 振動 | MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4 (ウォールマウント時) |
| 衝撃 | MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I (ウォールマウント時) |
| EMC | CE/FCC Class A, EN 55032 および EN 55035 準拠 |
| 安全 | UL 62368-1, IEC 62368-1 |
サイズ (単位 = mm)
外観図
| POC-915 | AMD® Ryzen™ PRO 8640U CPU 統合型Ryzen™ AI NPU GbE PoE+ポート×4 USB3.2ポート×4 4チャネル絶縁DIO MezIO®インターフェース搭載 サイズ:64×116×176mm 動作温度範囲:-25℃~70℃ |
|---|
オプションアクセサリー
| PA-120W-OW | 120W AC/DC電源アダプター 20V/6A 端子ブロック用のコード終端 動作温度:-30~70℃ |
|---|---|
| PA-160W-OW | 160W AC-DC電源アダプター 20V/8A 18AWG/120cm 端子ブロック用のコード終端 動作温度:-30~70℃ |
| Cbl-DB9F-3DB9M-15CM | DB9 (メス) - DB9 (オス) ×3 長さ:15cm (COM2/3/4用) |
| Wmkit-H-POC500 | POC-500/700/900シリーズの壁掛けアセンブリ 水平タイプ |
| Wmkit-V-POC500 | POC-500/700/900シリーズの壁掛けアセンブリ 垂直タイプ |
| AccsyBx-FAN-POC-900 | POC-900シリーズ用ファンアセンブリ 92×92×25mm |
| MezIO® モジュール | |
| MezIO®-C180-50 | MezIO®モジュール RS-232/422/485ポート×4 RS-232ポート×4 |
| MezIO®-C181-50 | MezIO®モジュール RS-232/422/485ポート×4 RS-422/485ポート×4 |
| MezIO®-D330 | MezIO®モジュール 16チャネル絶縁DIおよび16チャネル絶縁DO |
| MezIO®-G4 | MezIO®モジュール 9.5KBジャンボフレーム対応GbEポート×4 |
| MezIO®-U4-50 | MezIO®モジュール USB 3.1ポート×4 |
| MezIO®-V20 | MezIO®モジュール 16モードイグニッションパワーコントロール機能 車載用mini-PCIeソケット (USB2のみ) ×1 |
| MezIO®-V21 | MezIO®モジュール 16モードイグニッションパワーコントロール機能 車載用mini-PCIeソケット (USB2+PCIe) ×1 |
POC-900シリーズ 製品一覧
| POC-915 | AMD Ryzen PRO 8640U 超小型 組込みコンピューター,PoE+×4,USB 3.2×4,MezIOインターフェース搭載 |



