製品・サービス
Neousys Technology

POC-915 NEW

AMD Ryzen PRO 8640U 超小型 組込みコンピューター,PoE+×4,USB 3.2×4,MezIOインターフェース搭載

主な製品特長

  • AMD® Ryzen™ PRO 8640Uプロセッサー、TDP 15~30W、6コア/12スレッド
  • Ryzen™ AI搭載、16 TOPSのNPU性能、SoC全体で31 TOPS
  • 最大32GB ECC/非ECC DDR5 5600 SDRAM対応
  • GbE PoE+ポート×4、USB3.2 Gen 2×4、スクリューロック付き
  • HDMI™ 2.0bデュアルディスプレイ出力 (3840×2160、60Hz対応)
  • フロントI/OアクセスとDINレールマウント設計
  • -25℃~70℃の動作温度範囲
  • MezIO®インターフェースにより、簡単に機能拡張が可能

FCC

CE

UL

本サイトに掲載している画像およびデータシートの内容は、作成時のものになります。
現在のものと異なる場合がございますのでご了承ください。最新の情報は、お問い合わせください。

POC-900シリーズは、NeousysのコンパクトなPOCファミリーの最新製品で、AMD® Ryzen™ 組込み8000シリーズプラットフォームを搭載しています。POC-900は、現行のPOC-700およびPOC-500シリーズと同じフットプリント、寸法、DINレール取付設計を維持することで、既存の設備との互換性を確保しながら、大幅な性能と接続性の向上を実現します。

AMD® Ryzen™ PRO 8640Uプロセッサーを搭載したPOC-900は、POC-500プラットフォームと比較して最大2.7倍の性能向上を実現します。さらに、ストレージとメモリが強化され、M2 Gen 4x4 NVMe SSDおよびDDR5-5600メモリに対応することで、要求の厳しいエッジAIや産業用アプリケーションに対して、より高速なデータアクセスとシステム応答性の向上が可能になります。

POC-900は、PoE+対応のギガビットイーサネットポートを4つ、USB 3.2ポートを4つ、カメラ、センサー、制御システムとの接続用にデジタル入出力 (DI/DO) を4つ備えています。さらに、NeousysのMezIO®インターフェースに対応しており、特定のアプリケーション要件に合わせて柔軟なI/O拡張が可能です。次世代のAMD®性能とコンパクトで堅牢な信頼性を兼ね備えたPOC-900は、産業自動化、エッジAI、マシンビジョン導入において、卓越したコンピューティング能力と汎用性を提供するように設計されています。

システムコア
プロセッサーAMD® Ryzen™ PRO 8640U CPU (6C/ 12T, 3.5/ 4.9 GHz, 15W-30W TDP)
グラフィックAMD® Radeon RDNA3 グラフィックス
メモリ最大32GB DDR5-5600 SDRAM (SODIMMソケット×1)
TPMdTPM 2.0をサポート
I/Oインターフェース
イーサネットIntel® I350-AM4によるGbイーサネットポート×4 (WoL対応)
PoE+IEEE 802.3at PoE+ (ポート1~4)
– 32Wの電力バジェット (UL認証済み)
– 最大100Wの電力バジェット
USBUSB 3.2 Gen2x1 (10Gbps) Type‑Aコネクター (スクリューロック式) ×4
ビデオポートHDMI2.0b×2, 3840×2160 (60Hz) 対応
シリアルポートソフトウェアプログラム可能なRS-232/422/485ポート (COM1) ×1
3線式 RS-232ポート (COM2/3/4) またはRS-422/485ポート (COM2) ×3
絶縁DIO4チャネル絶縁DIおよび4チャネル絶縁DO
オーディオマイク入力およびスピーカー出力用 3.5mmジャック×1
ストレージインターフェース
M.2 MキーNVMe SSD用 M.2 2280 Mキーソケット (PCIe Gen4 x4) ×1
拡張バス
Mini PCIe内部Micro SIMソケット付き フルサイズ Mini PCI Expressソケット (PCIe + USB2) ×1
拡張可能なI/ONeousys MezIO®モジュール用 MezIO®拡張インターフェース×1
電源
DC入力8~35V DC入力用 3ピン プラグ式ターミナルブロック×1
リモートコントロール&LED出力リモートコントロールおよびPWR LED出力用 3ピン プラグ式ターミナルブロック×1
筐体特性
サイズ64mm (W) × 116mm (D) × 176mm (H)
92mm (W) × 118mm (D) × 176mm (H) (ファン付き)
重さ1.2kg (ファンレス) または1.4kg (ファン付き)
取り付け方法DINレールマウント (標準) またはウォールマウント (オプション)
環境
動作温度-25℃ ~ 70℃ (15W TDP, ファンレス)
-25℃ ~ 45℃ (30W TDP, ファンレス)
-25℃ ~ 70℃ (30W TDP, ファン付き)
保管温度-40℃ ~ 85℃
湿度10% ~ 90% (結露なきこと)
振動MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4 (ウォールマウント時)
衝撃MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I (ウォールマウント時)
EMCCE/FCC Class A, EN 55032 および EN 55035 準拠
安全UL 62368-1, IEC 62368-1

サイズ (単位 = mm)

POC-915 - サイズ

外観図

POC-915 - 外観図
POC-915AMD® Ryzen™ PRO 8640U CPU
統合型Ryzen™ AI NPU
GbE PoE+ポート×4
USB3.2ポート×4
4チャネル絶縁DIO
MezIO®インターフェース搭載
サイズ:64×116×176mm
動作温度範囲:-25℃~70℃

オプションアクセサリー

PA-120W-OW120W AC/DC電源アダプター
20V/6A
端子ブロック用のコード終端
動作温度:-30~70℃
PA-160W-OW160W AC-DC電源アダプター
20V/8A
18AWG/120cm
端子ブロック用のコード終端
動作温度:-30~70℃
Cbl-DB9F-3DB9M-15CMDB9 (メス) - DB9 (オス) ×3
長さ:15cm (COM2/3/4用)
Wmkit-H-POC500POC-500/700/900シリーズの壁掛けアセンブリ
水平タイプ
Wmkit-V-POC500POC-500/700/900シリーズの壁掛けアセンブリ
垂直タイプ
AccsyBx-FAN-POC-900POC-900シリーズ用ファンアセンブリ
92×92×25mm
MezIO® モジュール
MezIO®-C180-50MezIO®モジュール
RS-232/422/485ポート×4
RS-232ポート×4
MezIO®-C181-50MezIO®モジュール
RS-232/422/485ポート×4
RS-422/485ポート×4
MezIO®-D330MezIO®モジュール
16チャネル絶縁DIおよび16チャネル絶縁DO
MezIO®-G4MezIO®モジュール
9.5KBジャンボフレーム対応GbEポート×4
MezIO®-U4-50MezIO®モジュール
USB 3.1ポート×4
MezIO®-V20MezIO®モジュール
16モードイグニッションパワーコントロール機能
車載用mini-PCIeソケット (USB2のみ) ×1
MezIO®-V21MezIO®モジュール
16モードイグニッションパワーコントロール機能
車載用mini-PCIeソケット (USB2+PCIe) ×1

POC-900シリーズ 製品一覧

POC-915 AMD Ryzen PRO 8640U 超小型 組込みコンピューター,PoE+×4,USB 3.2×4,MezIOインターフェース搭載