POC-712
GbE x4, USB 3.2 x4, MezIO® インターフェース搭載のIntel® Atom® x7425E超小型組込みコンピューター
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主な製品特長
- Intel® Alder Lake Core™ i3-N305プロセッサー、15W、E-コア x8 または Atom® x7425E
- 最大16GBのDDR5-4800 SODIMM
- ファンレス頑丈設計、-25°C～70°Cの動作温度範囲
- ネジロック付きGbE PoE+ポート x4/USB3.2 Gen 2 x4
- M.2 2280 MキーSATAソケット
- DP++/HDMI 1.4bデュアルディスプレイ出力
- 4チャンネル絶縁型DI+4チャンネル絶縁DO
- フロントI/Oアクセス型DINレール取付設計
- MezIO® 機能拡張対応
本サイトに掲載している画像およびデータシートの内容は、作成時のものになります。
現在のものと異なる場合がございますのでご了承ください。最新の情報は、お問い合わせください。
POC-700はNeousysが提供する次世代の超小型組込みコントローラーです。最新のIntel® Alder Lake i3-N305またはx7425Eプロセッサーが、旧世代のPOC-500と比較して最大1.3倍のCPU性能を発揮します。
Neousys POC-700は8コア/8スレッドプロセッサーと32EU UHDグラフィックスが搭載されるIntelのAlder Lake i3-N305、または4コア/4スレッドと24EU UHDグラフィックスが搭載されるAtom® x7425Eで駆動され、AI推論機能用にIntel OpenVINO™ をサポートします。このシステムはDDR5-4800を採用し、DDR4よりもメモリー帯域を最大1.8倍に拡大し、システム全体の性能を強化しています。ネジロック式のUSB3.2 Gen2ポート x4とGigE PoE+ポート x4も備えており、マシンビジョンアプリケーションで産業カメラを接続して固定できます。ディスプレイ出力の面では、HDMIとDP映像出力が高解像度の表示機器をサポートします。接続と拡張の面では、POC-700は機器の監視と制御用に絶縁DIO、SATA SSDにM.2 2280 Mキー、ワイヤレスのWi-Fi、LTE/5G、CAN bus機器にmini-PCIeソケットを備えています。
わずか64 × 116 × 176mmの寸法を持つ超小型のPOC-700は狭い空間へ簡単に収納でき、同一の設置面積を持つPOC-500からアップグレードします。性能を強化した最新のIntel CPU、広範囲温度対応のファンレス設計、産業カメラとI/O用の豊富なインターフェースの長所を持つPOC-700は、マシンビジョンとスマートシティのアプリケーションに完璧です。
| システムコア | |
| プロセッサ | Intel® Alder Lake Atom® x7425E processor (4C/4T, 1.5/3.4 GHz, 12W TDP) |
|---|---|
| グラフィック | Integrated Intel® UHD Graphics with 24EUs |
| メモリー | 最大16 GB DDR5-4800 SDRAM (SODIMMソケット×1) |
| TPM | dTPM 2.0をサポート |
| パネルI/Oインターフェース | |
| イーサネット | 4x Gbイーサネット・ポート (Intel® I350-AM4) |
| PoE+ | - |
| ネイティブビデオポート | 1x DP++、4096 × 2160 解像度に対応 1x HDMI1.4b、3840 × 2160 30Hz 対応 |
| シリアルポート | 1x ソフトウェアプログラム可能な RS-232/422/485ポート (COM1) 3x 3線式 RS-232ポート (COM2/3/4) または 1x RS-422/485ポート (COM2) |
| USB | 4x USB 3.2 Gen2ポート (スクリューロック付き) |
| 絶縁DIO | 4チャネル 絶縁DI および 4チャネル 絶縁DO |
| ストレージインターフェース | |
| M.2 | 1x NVMe SSDストレージ用M.2 2280 Mキーソケット (PCIe Gen3 x1) (SATA信号対応) |
| 拡張バス | |
| Mini-PCIe | 1x マイクロSIMソケット内蔵フルサイズ mini PCI Expressソケット |
| 拡張可能なI/O | 拡張可能なI/O 1x Neousys MezIO® モジュール用MezIO® 拡張インターフェース |
| 電源 | |
| DC入力 | 1x 8～35V DC入力用3ピンプラグ式端子台 |
| リモート制御&LED出力 | 1x リモートコントロール および PWR LED出力用3ピンプラグ式端子台 |
| メカニカル | |
| 寸法 | 64 (W) × 116 (D) × 176 (H) mm |
| 重量 | 1.2kg |
| 取り付け方法 | DINレールマウント (標準) ウォールマウント (オプション) |
| ファン | オプションの外付け80mm × 80mmファンでシステム放熱が可能 |
| 環境 | |
| 動作温度 | -25°C ～ 70°C※ サブゼロ および 60℃を超える動作温度では、ワイド温度HDD または ソリッドステートディスク (SSD) が必要です。 |
| 保管温度 | -40°C ～ 85°C |
| 湿度 | 10% ～ 90% (結露なきこと) |
| 振動 | MIL-STD-810H, Method 514.6, Category 4 |
| 衝撃 | MIL-STD-810H, Method 516.6, Procedure I |
| 安全 | EN62368-1 |
| EMC | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 |
| 安全規格 | UL 62368-1 |
外観
サイズ (単位 = mm)
| POC-712 | GbE x4 USB 3.2 x4 MezIO® インターフェース搭載のIntel® Atom® x7425E超小型組込みコンピューター |
|---|
オプションのアクセサリ
| PA-60W-OW | 12V 5A DC出力の60W AC/DCアダプター 端子ブロック用のコード端子 動作温度：-30～70°C |
|---|---|
| PA-120W-OW | 20V 6A DC出力の120W AC/DCアダプター 端子ブロック用のコード端子 動作温度：-30～60°C |
| Wmkit-V-POC500 | POC-500とPOC-700シリーズの壁掛けアセンブリ 垂直タイプ |
| Wmkit-H-POC500 | POC-500とPOC-700シリーズの壁掛けアセンブリ 水平タイプ |
| Cbl-DB9F-3DB9M-15CM | 1x DB9 (メス) - 3x DB9 (オス) 長さ：15cm |
| AccsyBx-FAN-POC-700 | POC-700シリーズ用ファンアセンブリ 80×80×15mm |
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