Nuvo-7002P NEW
Intel 第9/8世代 Core ファンレス組込み,GbE×2,シングルスロットPCIカセット,MezIO
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主な製品特長
- Intel® 第9/8世代 Core™ i 35W/65W LGA1151 CPU対応
- 特許取得済みのPCI/PCIeアドオンカードを取付可能なカセット※
- 手軽な機能拡張が可能なMezIO™インターフェース
- 堅牢、-25℃～60℃広い温度範囲でファンレス動作
- 最大6台のGigEポート、9.5KBのジャンボフレームに対応
- M.2 2280 Mキーソケット (Gen3×4)、NVMe SSDまたはIntel® Optane™メモリーに対応
- USB 3.1 Gen2ポート×4、USB 3.1 Gen1ポート×4
- VGA/DVI/DPのトリプル独立ディスプレイ、4K2K解像度に対応
R.O.C.特許番号M456527
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現在のものと異なる場合がございますのでご了承ください。最新の情報は、お問い合わせください。
Neousys Technologyが提供する2018年度の主力商品、堅牢ファンレス組込みコンピューターの新型Nuvo-7000シリーズを紹介します。Intel® 第9/8世代 Core™ iプロセッサーで駆動され、最大8コア/16スレッドのアーキテクチャーは旧世代の第6/7世代プラットフォームよりも大幅に性能が強化されています。
Nuvo-7000シリーズは高効率のファンレス設計、特許取得済み拡張用カセット、独自設計のMezIO™インターフェースなどNeousysの実証済み技術を通じて、高度な堅牢性と汎用性を実現しています。USB 3.1 Gen2などの最新コンピューターI/Oも搭載しており、最大10Gbpsのスループット、およびNVMe SSDまたはIntel® Optane™メモリー向けのM.2 2280 Mキーソケットを備え、究極のシステム性能を達成しています。豊富なオンボードI/Oポート (GbE、USB、COM) は高度な保護回路を搭載し、ESDやサージ電力から本体を保護します。結果として、Nuvo-7000シリーズはNeousysの歴史上、最も堅牢な組込みコンピューターとなっています。
各種のアプリケーションにて柔軟かつ汎用的に使用できるNuvo-7000シリーズは、さまざまなカセット拡張オプションを利用できます。NeousysのNuvo-7000シリーズを使用すれば、アプリケーションの要件に応じて、PCIカード1枚を搭載可能な真の堅牢プラットフォームが手に入ります。
製品特長
- 第9/8世代 Core i CPU
- 最新鋭のIntel® Q370チップセットを搭載したIntel® Coffee lake Core™プロセッサーで駆動されるファンレス組込みコンピューター、Nuvo-7000シリーズは、第6/7世代よりも高い最新の仕様を満たす傑出した性能を発揮します。
- 広範囲の動作温度
- Nuvo-7000シリーズのファンレス組込みコンピューターは特許取得済みのパッシブ冷却設計を採用してヒートシンクからの熱を効果的に放出し、100%のCPU負荷時でも-25℃～70℃と広い温度範囲で動作します。
- 特許取得済みの拡張用カセット
- Neousysの特許取得済みカセットは、アドオンカードを追加するための革新的で高効率な手法です。モジュール設計によりインストール/交換を容易に行え、アドオンカードをパッシブ冷却でき、システムの信頼性と柔軟性を高めています。機能拡張用にCOTS PCI/PCIeカードをインストールできます。また、ヒートスプレッダーが事前に取り付けられたNeoysys製カセットモジュールを選択して、PoE+、USB 3.0、独立グラフィックスカードなどの機能を追加できます。
- MezIO™インターフェースとモジュール
- MezIO™インターフェースはアプリケーション指向のI/O機能を組込みシステムへ導入する目的で設計されました。Neousysは、RS-232/422/485などの独立I/O、独立DIO、点火制御などのさまざまなI/Oを備えた、多彩なNuvo-7000互換のMezIO™モジュールを提供しています。ユーザーはMezIO™インターフェースから供給される信号/電源を利用して、独自のモジュールを作成することもできます。NeousysのMezIO™を使用すれば、お客様のアプリケーション専用に組込みシステムを低コストで構築できます。
| システムコア | |
| プロセッサー | Intel® 第9/8世代 CPU (LGA1151ソケット、65W/35W TDP) をサポート – Intel® Core™ i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE – Intel® Core™ i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE – Intel® Core™ i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE – Intel® Pentium® G5400/ G5400T – Intel® Celeron® G4900/ G4900T |
|---|---|
| チップセット | Intel® Q370 プラットフォームコントローラーハブ |
| グラフィック | 統合型 Intel® UHD Graphics 630 |
| メモリ | 最大 64GB DDR4 2666/2400 SDRAM (SODIMMスロット×2) |
| AMT | AMT 12.0をサポート |
| TPM | TPM 2.0をサポート |
| I/Oインターフェース | |
| イーサネットポート | I219およびI210によるギガビットイーサネットポート×2 |
| USB | USB 3.1 Gen2 (10Gbps) ポート×4 USB 3.1 Gen1 (5Gbps) ポート×4 |
| ビデオポート | VGA×1、1920×1200解像度をサポート DVI-D×1、1920×1200解像度をサポート DisplayPort×1、4096×2304解像度をサポート |
| シリアルポート | ソフトウェアでプログラム可能なRS-232/422/485ポート (COM1/COM2)×2 RS-232ポート (COM3/COM4)×2 |
| オーディオ | マイク入力およびスピーカー出力用 3.5mmジャック×1 |
| 内部拡張バス | |
| PCI/PCI Express | PCIスロット×1 (カセット内) |
| Mini PCI-E | フルサイズ mini PCI Expressソケット×1 (内蔵SIMソケット付き、mSATAとのマルチプレクサ) |
| M.2 | デュアルフロントアクセス可能なSIMソケット付き M.2 2242 Bキーソケット×1、対応するM.2 LTEモジュールでデュアルSIMモードをサポート |
| 拡張可能なI/O | Neousys MezIO™モジュール用 MezIO™拡張ポート×1 |
| ストレージインターフェース | |
| SATA HDD | 2.5インチ HDD/SSD搭載用 内蔵SATAポート×2、RAID 0/1対応 |
| M.2 | NVMe SSDまたはIntel® Optane™メモリ用 M.2 2280 Mキーソケット×1 (PCIe Gen3×4、SATA信号をサポート) |
| mSATA | フルサイズ mSATAポート×1 (mini-PCIeとのマルチプレクサ) |
| 電源 | |
| DC入力 | 8V～35V DC入力用 3ピン プラグ式ターミナルブロック×1 |
| リモート制御およびLED出力 | リモートコントロールおよびPWR LED出力用 3ピン プラグ式ターミナルブロック×1 |
| 筐体特性 | |
| サイズ | 240mm (W)×225mm (D)×90mm (H) |
| 重さ | 3.58kg |
| 取り付け方法 | ウォールマウント (標準) またはDINレールマウント (オプション) |
| 環境 | |
| 動作温度 | 35W CPU搭載時 -25℃～70℃（2） 65W CPU搭載時 -25℃～70℃（1）（2）(35W TDPとして構成) -25℃～50℃（1）（2）(65W TDPとして構成) |
| 保管温度 | -40℃～85℃ |
| 湿度 | 10%～90% (結露なきこと) |
| 振動 | Operating, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4 |
| 衝撃 | Operating, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II |
| EMC | CE/FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55024 |
| 安全 | UL62368-1, IEC62368-1 |
- 65Wモードで動作するi7-8700では、最高動作温度を50℃に設定してください。継続的に全負荷がかけられる場合は、サーマルスロットリングが発生する可能性があります。ユーザーはBIOSでCPUを設定して、動作温度を引き上げることもできます。
- 氷点下における動作温度の場合、広温度範囲対応HDDドライブまたはソリッドステートディスク (SSD) が必要です。
サイズ (単位 = mm)
外観図
| Nuvo-7002P | CPU：Intel® 第9/8世代 Core™ i7/ i5/ i3 イーサネットポート：ギガビットイーサネットポート×2 スロット：PCI×1 |
|---|
拡張PCIeカード
| PCIe-PoE354at | 4ポート ギガビット 802.3at PoE+カード |
|---|---|
| PCIe-PoE312M | 4ポート ギガビット 802.3at PoE+カード M12 x-codedコネクター付き |
| PCIe-PoE550X | 2ポート 10GbEネットワークアダプター IEEE 802.3at PoE+カード搭載 |
| PCIe-USB381F | 8ポート USB 3.1 Gen1フレームグラバー拡張カード |
オプションアクセサリー (別売り)
| DINRAIL-O | Nuvo-11000シリーズ用 DINレールマウントアセンブリ |
|---|---|
| Dmpbr-Nuvo5000_7000 | Neousys特許のNuvo-7000E/DE/Pシリーズ用 ダンピングブラケットアセンブリ |
| Fankit-25 | 1スロットカセット用 ファンアセンブリ 25×25×10mm |
| PA-160W-OW | 160W AC/DC電源アダプター 20V/8A; 18AWG×4C/120cm ターミナルブロック用 コードエンド端子 動作温度：-30℃～70℃ |
| カセットモジュール (Nuvo-7000 E/P専用) | |
| CSM-PoE354 | PCIe-PoE354atおよびパッシブヒートスプレッダプリインストール済みカセットモジュール |
| CSM-R800 | 4基の2.5インチHDD/SSD収容モジュール (RAID 0/1/10対応) |
| MezIO®モジュール | |
| MezIO®-C180 | MezIO®モジュール RS-232/422/485ポート×4およびRS-232ポート×4 |
| MezIO®-C181 | MezIO®モジュール RS-232/422/485ポート×4およびRS-422/485ポート×4 |
| MezIO®-D220 | MezIO®モジュール 8チャネル絶縁デジタル入力および8チャネル絶縁デジタル出力 |
| MezIO®-D230 | MezIO®モジュール 16チャネル絶縁デジタル入力および16チャネル絶縁デジタル出力 |
| MezIO®-V20-EP | MezIO®モジュール 車載用 イグニッション電源制御機能付き |
| MezIO®-U4 | MezIO®モジュール USB 3.1ポート×4 |
| MezIO®-G4 | MezIO®モジュール GigEポート×4 |
| MezIO®-G4P | MezIO®モジュール IEEE 802.3at PoE+ポート×4 Nuvo-7006E/P/DE-PoEのみMezIO-G4Pに対応 |
Nuvo-7000E/P/DEシリーズ 製品一覧
| Nuvo-7002E | Intel 第9/8世代 Core ファンレス組込み,GbE×2,シングルスロットPCI Expressカセット,MezIO |
| Nuvo-7002DE | Intel 第9/8世代 Core ファンレス組込み,GbE×2,デュアルスロットPCI Expressカセット,MezIO |
| Nuvo-7002P | Intel 第9/8世代 Core ファンレス組込み,GbE×2,シングルスロットPCIカセット,MezIO |
| Nuvo-7006E | Intel 第9/8世代 Core ファンレス組込み,GbE×6,シングルスロットPCI Expressカセット,MezIO |
| Nuvo-7006DE | Intel 第9/8世代 Core ファンレス組込み,GbE×6,デュアルスロットPCI Expressカセット,MezIO |
| Nuvo-7006P | Intel 第9/8世代 Core ファンレス組込み,GbE×6,シングルスロットPCIカセット,MezIO |
Neousys Technology
シリーズ PCIe-PoE354at
Neousys Technology
PCIe-USB381F
Neousys Technology
MezIO®-D220-50
Neousys Technology
MezIO®-C181-50
Neousys Technology
MezIO®-C180-50
Neousys Technology
MezIO®-D230-50
Neousys Technology
MezIO®-U4-50
Neousys Technology
MezIO®-U4-30
Neousys Technology
MezIO®-G4P
Neousys Technology
MezIO®-G4
Neousys Technology
MezIO®-V20-EP
